物理设计
数字集成电路物理设计3.1：布图规划
前言 简单概括
结合 OpenROAD 对 floorplan 的粗略概括：
floorplan 的内容是对芯片内部接口的完整规划与设计，包括：
芯片大小 (ifp):
initializes floorplan constraints, die/core area…
数字集成电路物理设计1.2：设计流程
展平式物理设计 展平式物理设计：基于 standard cell 从下到上进行物理设计, 包括设计晶体管、仿真、建立版图，再对逻辑门单元仿真建模。
优点：
全面查看信息：展平式设计允许设计者看到芯片中所有单元（cell）的信息，这有助于进行全局的时序分析和优化。
时序收敛容易…